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西门子PLC模块 S7-200 SMART在立式包装机中的应用
发布时间:2023-04-28        浏览次数:182        返回列表
随着科技的进步,工业设备的自动化程度越来越高,在这个大背景下,包装机行业竞争日趋激烈,高度自动化,智能化,**率的包装设备成为了行业趋势。立式包装机是包装机械设备中的一种,应用于多种物料包装,常见的有食品类、化工类、日用品、五金零件等。

经过多年的发展,S7-200 SMART CPU在立式包装机中已经有了非常成熟的行业应用经验,本文档主要介绍S7-200 SMART在立式包装机中的控制应用。

西门子PLC模块
图1立式包装机

小贴士
硬件及软件需求

1. 硬件要求
S7-200 SMART CPU控制器
SIMATIC S7-200 SMART产品家族
V90 PTI版本
SMART IE V4触摸屏

2. 软件要求
STEP 7-Micro/WIN SMART V2.7
WinCC flexible SMART V4

工艺应用描述
常见的立式包装机包括送膜装置,皮带拉膜装置、送料装置、纵封机构、横封机构以及切刀装置。每个工位负责不同的工艺功能。

系统启动后,根据设定的袋长,皮带拉膜装置进行拉膜操作,同时送膜装置根据放膜辊的限位信号自动进行送膜。

拉膜到位后,进行纵向热封闭合操作,然后进行横向热封闭合操作,此时物料根据节拍已经放入袋内,***后进行切刀操作。

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工艺介绍
典型的立式包装机包括送膜,拉膜,送料,热封等步骤,下面对各个步骤进行介绍。

送膜
当皮带进行拉膜操作时,会带动放膜辊直至碰到上限位接近开关,此时自动启动送膜电机进行送膜。

拉膜
根据需要包装的袋长,使用皮带拉膜装置进行拉膜,根据工艺以及精度的要求不同,通常会分为“定长拉膜模式”“色标拉膜模式”或者“编码器拉膜模式”三种拉膜方式。

送料
根据物料的不同,会有多种的送料装置,多数情况下,送料装置会集成称重装置,根据设定好的节拍自动进行称重,同时在每个制袋的过程当中,由系统来调节何时放料至袋中。

热封
热封装置分为纵封和横封,用于封合袋子的纵向位置和横向位置,热封装置控制部分主要分为温度控制,以及配合拉膜操作的闭合和打开控制,温度控制通常使用专用的温控器来进行控制,根据膜的材质以及厚度差异,温度范围不同,至于配合拉膜操作的闭合和打开操作,需要根据制袋的节拍进行调节。

切刀
该工艺段用于制袋并装料完毕后切断,根据制袋需求,切刀刀片分为平口切刀以及锯齿状切刀。

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本文摘自:网络



 

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